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池晓彬 
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MT29F16G08ABACAWP-Z:C内存芯片原装主图
MT29F16G08ABACAWP-Z:C内存芯片原装参数
制造商IC编号MT29F16G08ABACAWP-Z:C
厂牌MICRON/美光
IC 类别FLASH-NAND
IC代码2GX8 NAND SLC
脚位/封装TSOP-48
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7v-3.6v
温度规格0° ~ 70°C
速度
标准包装数量1000
标准外箱
潜在应用
MT29F16G08ABACAWP-Z:C内存芯片原装相关信息
三星宣布已经开始量产该公司的5G芯片，涵盖调制解调器芯片Exynos Modem 5100、无线射频收发芯片Exynos RF 5500，以及电源控制芯片Exynos SM 5800，这3款芯片皆同时支援5G NR的sub-6 GHz频段及旧有的无线存取技术，宣称可替行动装置制造商提供5G时代的通讯解决方案。
当中的Exynos Modem 5100是三星早发表的5G芯片，除了支援5G-NR R15规格中的sub-6GHz与毫米波（mmWave）频段之外，也支援2G的GSM/CDMA，3G的WCDMA、TD-SCDMA、HSPA，以及4G LTE。
根据外电报导，在南韩销售的Galaxy S10 5G即采用了Exynos Modem 5100，但海外的Galaxy S10 5G有些可能会采用高通的X50调制解调器芯片。
至于Exynos RF 5500无线射频收发器则是智能型手机透过行动网络传递资料的关键元件之一，它具备14个接收路径，支援4×4 MIMO与256 QAM以化5G网络的传输速率。
Exynos SM 5800则能根据调制解调器的射频输入讯号动态调整供应电压，多可减少30%的电力使用。
第五代移动通信技术（英语：5th generation mobile networks或5th generation wireless systems、5th-Generation，简称5G或5G技术）是一代蜂窝移动通信技术，也是即4G（LTE-A、WiMax）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。Release-15中的5G规范的阶段是为了适应早期的商业部署。Release-16的第二阶段将于2020年4月完成，作为IMT-2020技术的候选提交给国际电信联盟（ITU） [1] 。ITU IMT-2020规范要求速度高达20 Gbit/s，可以实现宽信道带宽和大容量MIMO。2019年10月31日，三大运营商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上线5G商用套餐。
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